2008年1月14日，日本修订设备、容器/包装及其材料一般规范，及修订设备及容器/包装的制造标准。内容包括：(a) 降低(i)与食品接触的锡镀层、(ii) 金属及(iii)用于生产或修理设备或容器/包装的焊料内铅含量的最大限量；(b)修改按生产标准要求不得电镀，如镀锡，的铜或铜合金设备、容器/包装的范围。涉及的产品有：(i) 接触食品的锡板(HS号8007), (ii) 用于生产或修理设备或容器/包装的金属(HS号7310, 7323, 7418, 7612, 7615, 7907, 8007, 8215), (iii)用于设备或容器/包装的焊料(HS号8007)，(iv)铜或铜金属设备及容器/包装(HS号7418)。
